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SMT貼片加工常見故障與對策在SMT貼片加工過程中,常會發生一些故障。在此整理出解決對策,希望能幫到大家。如有不足之處,請多多與我交流。

  • 產品單價: 0.01
  • 品牌名稱:

    OYES

  • 產地:

    深圳

  • 產品類別:

    最新信息

  • 發貨期限:

    2天內發貨

  • 發布時間:

    2020-01-02 07:54:30

  • 產品詳情

詳情介紹

SMT貼片加工常見故障與對策

在SMT貼片加工過程中,常會發生一些故障。在此整理出解決對策,希望能幫到大家。如有不足之處,請多多與我交流。

1、元器件貼裝偏移主要指元器件貼裝在PCB上之后,在X-Y出現位置偏移,其產生的原因如下

(1)PCB板的原因 aPCB板曲翹度超出設備允許范圍。上翹最大1.2MM,下曲最大0.5MM。 b支撐銷高度不一致,致使印制板支撐不平整。 c工作臺支撐平臺平面度不良 d電路板布線精度低、一致性差,特別是批量與批量之間差異大。

(2)貼裝吸嘴吸著氣壓過低,在取件及貼裝應在400mmHG以上?! ∵@對PCBA貼片加工的工藝要求提出了新的挑戰。需要配備高精度SMT貼片機。精準的激光鋼網以及焊接工藝等,此外,在PCBA板的設計過程中,插件物料開始向貼片物料的轉變也逐漸成為主流,插件的生產需要更多的人工投入。成本較高,而且產品的一致性沒有貼片封裝形式的焊接一致性好。PCBA貼片加工趨勢在不斷演變中,未來人工成本上揚以及智能化制造概念的普及,PCBA加工開始呈現高端的智能化、自動化、微型化等趨勢,從而具備極高的生產效率,在這種發展趨勢中,需要整個行業基礎的不斷提升,從元器件、SMT貼片機到生產工藝,SMT貼片加工錫珠產生原因。固戍南昌工業區貼片加工廠家加工廠

(3)貼裝時吹氣壓力異常。

(4)膠粘劑、焊錫膏涂布量異?;蚱x。導致元件貼裝時或焊接時位置發生漂移,過少導致元件貼裝后在工作臺高速運動時出現偏離原位,涂敷位置不準確,因其張力作用而出現相應偏移。

(5)程序數據設備不正確。

(6)基板定位不良。

(7)貼裝吸嘴上升時運動不平滑,較為遲緩。

(8)X-Y工作臺動力件與傳動件間連軸器松動。

(9)貼片機吸嘴安裝不良。

(10)吹氣時序與貼裝頭下降時序不匹配。

(11)吸嘴中心數據、光學識別系統的攝像機的初始數據設值不良?! 〔AЪ喓筒AР脊廊痪o缺,價格依舊堅挺,基于以上原因,提醒廣大用戶及時做好安全庫存備料工作,提前下單,以免后續出現供應不足?!?,建滔積層板是建滔化工的子公司。主要從事覆銅板及上游銅箔、玻璃纖維等產品的生產。其覆銅板產品有兩種,環氧玻璃纖維覆銅面板和紙覆銅面板。下游為1200多家印制電路板廠商,上游原材料以自供為主。包括銅箔、漂白木漿紙、玻纖布、玻璃紗、環氧樹脂、PVB等。建滔這則溫馨提示說明。環氧樹脂漲價、玻璃紗/布漲價。覆銅板接下來還將漲價缺貨,趕緊備貨,讓一些PCBA工廠也陷入恐慌,在此之前,建滔依次于8月31日、9月6日、9月14日、9月30日發布了漲價通知。固戍南昌工業區貼片加工廠家加工廠

2、器件貼裝角度偏移主要是指器件貼裝時,出現角度方向旋轉偏移,其產生的主要原因有以下幾方面

(1)PCB板的原因 aPCB板曲翹度超出設備允許范圍 b支撐銷高度

不一致,使印制板支撐不平整。 C工作臺支撐平臺平面度不良。 d電路板布線精度低,一致性差,特別是批量與批量之間差異大。

(2)貼裝吸嘴吸著氣壓過低,在取件及貼裝應在400mmHG以上。

(3)貼裝時吹氣壓異常。

(4)膠粘劑、焊錫膏涂布量異?;蚱x。

(5)程序數據設備不正確。

(6)吸嘴端部磨損、堵塞或粘有異物。

(7)貼裝吸嘴上升或旋轉運動不平滑,較為遲緩。

(8)吸嘴單元與X-Y工作臺之間的平行度不良或吸嘴原點檢測不良。

(9)光學攝像機安裝楹動或數據設備不當。

(10)吹氣時序與貼裝頭下降時序不匹配?! ∮信cBOM或樣板上的MARK不一致時需到線上對料號/實物進行確認以防止錯料,對電容可用電容表的鑷子直接在PCB上進行夾取測量;對無Marking的0402型電阻可用鑷子取下零件放在一張白紙上用萬用表測量,測好后放回原位,),4.根據《SMT貼片加工檢驗標準》對SMT貼片加工狀況進行檢查,是否有極反、偏移等不良現象,5.首件檢驗合格后填寫《首件合格標簽》,由品管領班簽名確認后交給生產領班簽收,放在生產線總檢處作為產品量產時之樣品,6.首件檢驗為不合格品時,將首件退回生產線,并開具《品質異常單》要求相關責任單位予以改善。固戍南昌工業區貼片加工廠家加工廠

3、元件丟失主要是指元件在吸片位置與貼片位置間丟失。 其產生的主要原因有以下幾方面

(1)程序數據設備錯誤

(2)貼裝吸嘴吸著氣壓過低。在取下及貼裝應400MMHG以上。

(3)吹氣時序與貼裝應下降時序不匹配

(4)姿態檢測供感器不良,基準設備錯誤。

(5)反光板、光學識別攝像機的清潔與維護?! ⌒酒某叽?、間距、封裝和Pin腳等等,都需要進行QC檢驗。2、 上錫檢驗,對IC引腳和插件元件物料進行上錫檢驗,查看是否氧化。和物料吃錫狀況。3、 PCB板檢驗,PCB板的質量決定了PCB成品的的質量,否則會出現假焊、虛焊和浮高等情況,因此,要檢驗PCB板是否變形、飛線、刮花、線路受損情況和板面是否平整,4、 PCB板吃錫檢驗,濕潤度影響PCB板的吃錫率,吃錫率不好會導致焊點不飽滿。5、 通孔位檢驗,通孔位徑大小是根據元器件大小來決定的,如果過小或過大會導致元器件無法插件或脫落。奧越信SMT貼片加工加工流程。1、 物料檢驗加工: 物料員根據BOM單進行物料采購。固戍南昌工業區貼片加工廠家加工廠

4、取件不正常

(1)編帶規格與供料器規格不匹配。

(2)真空泵沒工作或吸嘴吸氣壓過低太低。

(3)在取件位置編帶的塑料熱壓帶沒剝離,塑料熱壓帶未正常拉起。

(4)吸嘴豎直運動系統進行遲緩。

(5)貼裝頭的貼裝速度選擇錯誤。

(6)供料器安裝不牢固,供料器頂針運動不暢、快速開閉器及壓帶不良。

(7)切紙刀不能正常切編帶。

(8)編帶不能隨齒輪正常轉動或供料器運轉不連續。

(9)吸片位置時吸嘴不在低點,下降高度不到位或無動作。

(10)在取件位吸嘴中心軸線與供料器中心軸引線不重合,出現偏離。

(11)吸嘴下降時間與吸片時間不同步。

(12)供料部有振動

(13)元件厚度數據設備不正確。

(14)吸片高度的初始值設備有誤。

5、隨機性不貼片主要是指吸嘴在貼片位置低點是不貼裝出現漏貼。 其產生的主要原因有以下幾方面

(1)PCB板翹曲度超出設備許范圍,上翹最大1.2MM,下曲最大0.4MM

(2)支撐銷高度不一致或工作臺支撐平臺平面度不良。

(3)吸嘴部粘有交液或吸嘴被嚴重磁化。

(4)L吸嘴豎直運動系統運行遲緩。

(5)吹氣時序與貼裝頭下降時序不匹配。

(6)印制板上的膠量不足、漏點或機插引腳太長。

(7)吸嘴貼裝高度設備不良。

(8)電磁閥切換不良,吹氣壓力太小。

(9)某吸嘴出現NG時,器件貼裝STOPPER氣缸動作不暢,未及時復位?! ∪缓笥美予F對元件腳進行補焊處理,針對短路的點位做如下修理,用針筒在該點位的各個焊盤上涂助焊劑,選擇刀形烙鐵頭的恒溫烙鐵。將控制溫度設定有鉛340±20℃ 無鉛380±20℃,用恒溫烙鐵頭在短路的元件腳上將短路的焊錫清理干凈,在修補OK的PCB做修理記號,將PCB放在待檢驗的卡板里。并交檢驗員根據標準檢查零件是否可接收,8、管制重點,必須持有上崗證者方可操作。保持工作區域的清潔,修正時不得損壞其它元件,待分析修理板子最多不可超過24小時。固戍南昌工業區貼片加工廠家加工廠

6、取件姿態不良主要指出現立片,斜片等情況。 其產生的主要原因有以下幾方面

(1)真空吸著氣壓調節不良。

(2)吸嘴豎直運動系統運行遲緩。

(3)吸嘴下降時間與吸片時間不同步。

(4)吸片高度或元件厚度的初始值設置有誤,吸嘴在低點時與供料部平臺的距離不正確。

(5)編帶包裝規格不良,元件在安裝帶內晃動。

(6)供料器頂針動作不暢、快速載閉器及壓帶不良。

(7)供料器中心軸線與吸嘴垂直中心軸線不重合,偏移太大?! 〉浜附用鎯H為單面,這一類SMT貼片組裝方式均采用單面PCB和波峰焊接(現一般采用雙波峰焊)工藝。具體有兩種組裝方式,1、先貼法即在PCB的B面(焊接面)先貼裝SMC/SMD。而后在A面插裝THC,2、后貼法后貼法是先在PCB的A面插裝THC,后在B面貼裝SMD,三、雙面混合組裝方式,雙面混合組裝即SMC/SMD和THC可混合分布在PCB的同一面,1、SMC/SMD和FHC同側方式SMC/SMD和THC同在PCB的一側,2、SMC/SMD和iFHC不同側方式把表面組裝集成芯片(SMIC)和THC放在PCB的A面。


 
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